股票配资保证金凭借坚持不懈且专业的态度

作为整车重要的"视觉交互入口"，外饰灯随着汽车智能化发展，近年来不断突破传统功能边界，成为提升整车外观档次、品牌辨识度与驾乘安全性的关键，在新车市场快速渗透。正是洞察这一点，英迪芯微自成立便坚持深耕车载灯控解决方案，迄今在外饰灯领域构建了覆盖头灯、尾灯、格栅灯、交互灯等在内的全场景解决方案，并成功实现大规模量产，持续领跑国产灯控芯片赛道。

豪华新物种，再掀光影新革命

不久前，享有汽车行业"灯厂"美誉的奥迪推出了其首款 AUDI 品牌车型—— AUDI E5 Sportback。作为上汽奥迪新 AUDI 品牌第一款新车，AUDI E5 Sportback 既延续奥迪百年经典基因，又融合中国智能科技，打造中德合作"美美与共"的豪华新范式。

图片来源：上汽奥迪

与当前主流新车千篇一律搭载贯穿式大灯不同，AUDI E5 Sportback 全球首用"星钻光幕"设计，将灯光功能与品牌标识创新结合，从车头延伸至车尾，形成极具辨识度的光影效果。

当灯光点亮，469 颗前灯珠与 473 颗后灯珠同步唤醒，组成横跨车头车尾的环形光幕，不仅勾勒出车辆的灵动轮廓，而且可以配合车辆启动、解锁场景同步动态动画效果，并支持唤醒、涟漪、回响三款动态迎宾光语，通过灯光的动态变化，为用户营造出个性化迎宾体验。

光幕中跃动的三角形元素，源于奥迪品牌标识中" A "字母的变体。为实现这一经典元素与灯光的完美融合，AUDI E5 Sportback 采用了车身漆面微孔镭雕工艺，在车头和车尾雕刻出 4 万多个微小孔洞，用于精密排布 942 颗 LED 灯珠，每个微孔直径仅为 0.3 毫米。LED 光线透过这些微孔穿透而出，映射出近 2000 个三角元素，将科技感与品牌基因无缝衔接。

除了硬核技术参数与炫目的灯光效果，照明系统作为奥迪的核心竞争力，还始终恪守"安全为本"的设计理念，AUDI E5 Sportback 亦不例外。

为充分保障行车安全，AUDI E5 Sportback 搭载了智能矩阵式 LED 大灯，基于奥迪品牌独有的矩阵智能照明技术，可以实现精准的光束控制与智能分区照明，支持防眩目智慧分区、弯道光毯延伸等场景应用，大幅提高夜间行车安全性与舒适度。

而车内氛围灯，则采用了斜下照射模式，并充分考虑了与内饰材质的搭配，配合 30 色氛围灯，营造出"见光不见灯"的视觉效果。

不仅如此，AUDI E5 Sportback 氛围灯还可以根据实时采集的车辆状态信号，实现氛围灯和车辆状态的精准联动，并支持灯光随音乐、导航同步律动，四层隐藏式灯带分层变色，尽显恰到好处的氛围感、科技感与豪华感。

据盖世汽车多方了解，支持 AUDI E5 Sportback 全场景照明方案复杂控制的，正是英迪芯微。针对该款车型，英迪芯微提供了包括矩阵控制大灯、前后格栅灯、尾灯以及全车氛围灯等在内的全场景照明芯片方案，实现单车芯片最大用量 55 颗的突破。

要知道，在汽车行业奥迪素有"灯厂"美誉，其对照明系统的技术标准和可靠性要求极为严苛。以 AUDI E5 Sportback 为例，这款车的照明系统除了作为照明工具，同时还兼具安全辅助与氛围营造功能，这意味着头灯的矩阵分区调光需要芯片精准控制每一颗 LED 的亮灭，格栅灯的动态动画需要信号同步无延迟，氛围灯的颜色渐变也需要电流稳定无波动，这其中任何一个环节的芯片控制故障，都可能导致整车灯光效果大打折扣，甚至影响行车安全。

因此，奥迪甚至在德国总部专门建造了一条长达 120 米的灯光隧道，用于模拟各种环境和光线条件，以支持灯光系统的技术研发与创新。据悉，AUDI E5 Sportback 的灯光测试正是在这里完成的。

从这一点来看，此次 AUDI E5 Sportback 照明系统全面采用英迪芯微的控制驱动芯片，不仅凸显了对英迪芯微技术实力和产品可靠性的高度认可，更标志着英迪芯微的头尾灯等照明芯片质量已达到全球顶尖水平。

"灯厂"背书，英迪芯微凭什么？

从 2004 年在 A8L 上首次配备 LED 日间行车灯，开启汽车照明新时代，到如今搭载能实现"灯光交互"功能的矩阵式头灯和星环灯，过去二十余载奥迪始终站在汽车照明技术革新的最前沿，其每一次灯光技术的突破，都引发了行业广泛的关注与跟随。

在这样的行业标杆效应下，英迪芯微成功获得奥迪青睐，可谓对英迪芯微综合实力的高度认可和价值的有力背书。特别是德系车素来被众多消费者认为是质量可靠、品质上乘的典范，而中国市场典型的 BBA 都是源自德国，这些品牌对产品的专注、品质的把控近乎完美，同步也对英迪芯微的产品质量作出了更好的验证。

值得一提的是，据盖世汽车了解，AUDI E5 Sportback 项目最初确定的照明芯片供应商其实并非英迪芯微。然而，凭借坚持不懈且专业的态度，全场景照明方案的技术优势与高性价比优势，以及本地化的快速响应能力，英迪芯微最终成功打消奥迪的顾虑，拿下 AUDI E5 Sportback 项目，为中国芯片企业在高端汽车灯光领域打破国际厂商垄断树立了全新标杆。

事实上，在 AUDI E5 Sportback 项目之前，英迪芯微就已凭借在芯片研发领域持续不断的投入与积累，与大众集团建立长期稳定的合作关系。至此次进一步拓展至 AUDI E5 Sportback 项目，既是双方合作关系的进阶升级，亦表明英迪芯微在汽车照明芯片领域的硬核实力正赢得更广泛的行业认可。

据统计，目前英迪芯微的车规级数模混合芯片方案已全面进入全球知名外资品牌、国内主流合资及自主品牌供应链，包括 2024 年全球前十大汽车品牌，以及 2024 年全球前四大新能源汽车品牌等，合作客户超过 200 家，覆盖几乎全球所有整车厂，汽车前装市场累计出货量超 3.5 亿颗。

这意味着，英迪芯微的车规级数模混合芯片方案已经成功经历大规模落地验证，具备成熟的质量管控体系和稳定供货能力。

出货规模的持续攀升，带动英迪芯微汽车芯片业务营收同步高速增长，近三年收入年复合增速接近 190%。其中 2023 年、2024 年，英迪芯微汽车芯片销售额分别达到了 4.7 亿元和 5.5 亿元，在国内车规级芯片设计企业阵营稳居前列。

如此亮眼的成绩，离不开英迪芯微在车规级数模混合芯片战略上的坚定布局与持续投入。

由于车规芯片研发难度大、资金投入高、项目周期长，目前行业内大部分芯片公司都是先从事工业、消费类芯片产品研发，然后再逐步切入车规芯片赛道，但英迪芯微自成立就愿意坐"冷板凳"，五年磨一剑，不断打磨车规产品，建立完善的产品线和技术栈。

秉持持续创新理念，过去几年英迪芯微先后推出了多项业界首创方案，包括国内唯一通过 ASIL-B 功能安全产品认证的高边线性恒流源、国内首个全套完整的 Boost+Buck 两级架构 + 矩阵大灯控制芯片国产化方案，以及国内首个基于国产工艺的大容量氛围灯芯片等。

据悉，作为中国较早投身车规芯片研发的企业之一，英迪芯微也是目前德国大众集团白名单里唯一一家国产氛围灯芯片供应商。

英迪芯微还自主研发了 ELINS ™（UART over CAN）通讯协议，巧妙地将 LIN 的低成本与 CAN 的高可靠性相结合，构建起覆盖整车内外饰照明的统一控制生态，搭配英迪芯微丰富的硬件产品，可以灵活满足不同车企差异化开发需求。凭借全场景照明方案布局，英迪芯微针对不同客户需求可提供丰富且灵活的产品及组合，支持客户快速推进平台化开发。

在此过程中，为全面满足车规芯片对高安全性和高可靠性的严苛要求，英迪芯微在相关产品的研发过程中严格遵循 ASIL-D 标准体系，确保产品从定义之初的"出生证"阶段便严格按照车规流程进行，以保障其功能性。同时，英迪芯微尤其注重产品的安全性，例如其外车灯芯片产品已成功获得 ASIL-B 功能安全认证，进一步确保了产品质量的可靠性。

正是凭借这种"硬件 + 软件 + 协议"的综合实力，以及对车规芯片产品安全性和可靠性的坚定追求，让英迪芯微在全球汽车照明芯片市场脱颖而出。如今，英迪芯微已在多个细分领域实现国产技术领先，并通过技术、产品矩阵与客户的全方位协同，构建了稳固的护城河。

资本化平台助力英迪芯微释放增长新动能

目前，英迪芯微正与上市公司信邦智能展开并购合作。此次资本运作将达成类似上市的效果，有望为英迪芯微开辟直接对接资本市场的融资途径，促进其持续加大研发投入、吸引顶尖人才、提升产品迭代效率和量产推进速度，从而确保英迪芯微能够向客户提供更高质量和高稳定性的产品。

不仅如此，经过此次资本化运作，英迪芯微的股东结构也将更加稳固，在争取中国车厂国产化项目过程中，可以有效规避外资股东结构可能带来的不利影响。

这里特别需要指出的是，即便经历此次并购合作，英迪芯微仍将保持公司经营与品牌的独立性，公司董事长兼总经理庄健将继续掌握英迪芯微的核心发展权。一方面，交易完成后，英迪芯微虽成为信邦智能的全资子公司，但合并后英迪芯微的收入在上市公司层面占据主要部分，其业绩预计将主要影响未来上市公司的资本市场表现；另一方面，针对海外客户，英迪芯微还将进一步加强对自有海外营销和技术支持团队的掌控与建设。

图片来源：英迪芯微

与此同时，英迪芯微也将持续强化全链条国产化能力。这种独立性与国产化能力的巩固，在当下的全球芯片产业格局中意义尤为深远。

经历了全球性新冠疫情引发的芯片荒，叠加智能电动汽车迅猛发展，对车规芯片需求井喷式增长，过去数年里，国产汽车芯片展开了一场艰难的突围之战。到如今，在车规芯片的各个细分赛道，均涌现了一批像英迪芯微这样的领军企业。

然而，在错综复杂的全球贸易格局下，不确定性始终如影随形。近期备受关注的安世半导体事件，便是典例。9 月底，荷兰政府以知识产权问题为由，接管了总部位于荷兰奈梅亨的安世半导体。对此，中国迅速采取反制措施，对安世半导体中国工厂的成品出口实施限制。随后在 10 月底，安世半导体进一步宣布，暂停向其中国封装测试工厂供应晶圆。这一系列连锁反应，导致多家全球知名车企接连发布芯片供应危机预警，全球汽车产业供应链再度遭遇剧烈震荡。

最新消息显示，中国已采取措施对合规的安世半导体民用芯片出口予以豁免，并敦促欧盟加快解决这一争端。

尽管如此，这场风波再度为中国芯片产业敲响警钟——唯有掌握核心技术自主权，构建全链条国产化能力，才能更好地在全球竞争中占据更大主导权。特别是像英迪芯微这类具备车规芯片全链条国产化能力的企业，在全球供应链动荡时期，战略价值将愈发凸显。

凭借前瞻性的战略眼光，英迪芯微在成立初期就敏锐捕捉到了供应链自主可控的重要性，并通过深度整合本土产业链资源，构建完善的国产供应链体系，降低整车厂生产成本的同时，充分保障全球供应链和国产供应链的双链安全，以及旗下产品稳定大规模出货。据盖世汽车了解，目前英迪芯微绝大多数产品已实现全国产化，并成功通过市场高速增长的严峻考验。

面向未来，凭借在国产化道路上积累的深厚底蕴，有理由相信英迪芯微必将继续深化自主创新战略，以更强大的技术实力和更完善的产业布局，从国产替代的领跑者逐步迈向全球竞争的核心参与者，不仅成为国内领先的汽车芯片供应商，更有望在车规级数模混合芯片领域实现"国产引领、全球合作"，为中国汽车产业链的自主可控与全球化发展提供中国"芯"。

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